有些事不是砸钱就能见效，是否成功有待时间检验
: J7 ^! R8 I) p
: W1 d4 z* W$ w* U中国制定了一个规模超过1万亿元的半导体产业扶持计划。) ^. T [3 E" G- R5 \2 B* \' \
; k! w: v, h3 E我们在中产计划这几天也一直在聊台积电美国建厂的事，这是美国推出《芯片法案》2万亿补贴加上其他一系列动作之后，一次比较明确的回应信号。3 i: M* J) D+ D. e7 r- g
1 }9 x3 N0 p8 M! K7 e# a3 A
据悉，这个产业扶持计划主要是通过补贴和税收，支持半导体生产和研发，最早明年第一季度将出台。- f/ u& d1 _+ ], `2 x% y% e- ^3 ]
: K5 m+ l; J" y9 b) ~看来明年的经济刺激有了第一个眉目了，关注本周的中央经济工作会议会不会有相关信息出来。9 C l) r' o+ X4 i# n
' }, e. O3 v' s/ ^% ?, K1 L
说实话，中国这些年在半导体产业投入和发展都很有力，近期遭遇不小的打压和困难。* _+ h: j, J' M; w2 p1 Z
# x' ` T6 c/ ~' B2 }2 |
0 J E* V8 I9 I4 \$ ^2 E中国在封装和组装部分占的份额比较高，在附加值最高的芯片设计和制造上，也有一定突破。. M; h2 f* w6 \2 Z+ P
$ J+ V9 g" \0 o* N9 J) L- \( E) o/ w+ h$ V. s0 Y! t6 I
芯片产业模式主要有三种：$ w5 o$ ~' C9 _) d# @( e* b
; l+ _" X0 R; j
全产业链的IDM模式：设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。+ {" ?; c% M7 V- n6 }
; {! G, w% w' A D0 G垂直的Fabless模式：只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包。
3 o) m' W1 W0 P8 N3 d" A- p$ h3 ?8 a, v3 x" ^
代工的Foundry模式：只负责负责制造、封装或测试的其中一个环节。- k- n$ A% f6 e' ~0 Z! O9 J
) Q! Y0 R4 p0 t- _9 A$ h虽然全产业链的IDM模式的头部公司主要还是被发达国家占据，比如英特尔、三星和德州仪器，但是国内也开始在发展中，持续在等高门槛市场取得突破。
3 u* A# Z8 W9 c B* h" q6 V0 [; j" U, t9 b: X- T3 N p! o9 a6 R
' l. J* k, d# `1 a" V再来看专攻芯片设计的Fabless公司：
* w3 c: `% D2 K% _0 y1 s: j: b% o8 B( f% S9 d& v2 O# r
得益于国家战略补贴和消费终端市场的支持，特别是新能源车产业，这些公司发展比较快，复合增长率也不低。
8 R% p- _2 w7 u) M9 b
/ v* n5 P* M/ B7 O2 Y代工制造Foundry模式这块，国内先进制程主要有南京台积电、西安三星、无锡海力士和上海中芯国际四个厂商，其中国产的中芯国际达到14nm的制程，武汉的长江存储、合肥的长鑫存储也在追赶中。2 b% ?% @# M! F* h! _( N
/ t: ?7 T2 N* m
; I r( a) r f7 z6 X, l2 O$ A2 k% u- l8 w& M+ W
目前中国的芯片产业集群主要集中在长三角，以上海张江——未来的中国硅谷为中心，辐射苏州、无锡、南京、宁波、合肥、武汉等城市，未来要发力了。
0 m: e! _2 U# ~
) K7 c& n. | I3 b7 L ^- 2 -, u9 u0 O6 T: T8 m
2 a$ d+ W* z1 i5 K
芯片作为当前最尖端的科技，目前的竞争已经是明牌了。
& W) d: j; J1 y! L4 ]3 Z( V% C: L( z. e; |
美国今年8月份推出了《芯片法案》，开始对本国半导体产业进行5年近2万亿人民币的补贴，也不讲自由市场开始行业补贴了。 R a3 D! P/ b- C
, e g# U( S! W9 r7 F7 J
除了补贴吸引，美国的限制是全方位的：
0 t" o& }7 o# `$ m! A# y0 Z
3 `& J. d; b' B6 J1、企业回流
7 Z! v9 E7 Y' M/ |- H9 _! U8 s! ?$ J" |& j0 ]7 N. R0 x# p0 k0 P
想要获得补贴的半导体企业10年内不得在中国增产28纳米以内制程芯片，上面说的南京台积电、西安三星、无锡海力士都要受影响。" J# \' Q' K" l) |
1 ?4 J c' u: f2 @6 n3 Z* V; j其中，台积电近日也被钉在了美国本土——在美国本土建厂，超过1000名工程师被送到美国支援美国工厂，可以生产最先进的3nm制程，行业大佬悉数到场，阵仗搞得挺大。7 E% H; d* X9 S. Z2 g
" g, \- `8 u/ N2、人才限制
% r: K' j& Z: r9 L9 B: A/ C; I2 N P
美国还修订了法规，要求美籍高端芯片从业人员要在在华工作与美国国籍之间二选一，这招比较狠，因为国内大多芯片公司核心研发和采购都是国外人才，甚至创办人都是美国籍。' u. U! a( S# F4 C
6 [; [, L5 \# X3 [5 b' v
3、出口管制, `$ b8 f: g8 f( a& B
( |& `1 U3 q% T2 D$ }; N" g- \
美国搞了个友岸外包，试图在芯片领域与中国脱钩，要求日本、韩国和欧洲的盟友实施半导体相关出口管制，今天看到日本和荷兰同意加入美国行列，限制对中国先进设备出口，据说荷兰ASML比较不爽，外交部也发声了。
8 Z7 h/ q# n5 h X9 k' @6 P( T1 Y4 G1 X5 @3 F; F! \' g
荷兰啊，光刻机啊，这是在制备产业上卡脖子了，希望国产光刻机能传出好消息吧。" G; s0 V7 c" S% {: g
) V" f8 A/ j! Z3 O" C
这个限制和打压是全方位的，从制造到设计到人才，想要把中国的芯片技术锁死在14nm。, {: x+ m6 b- [4 _9 g
6 c; o! R5 w: H' t: Z$ L6 W这个时候，出手一万亿的扶持计划，对于提振半导体行业信心，还是很及时和必要的。
9 R; L, f! q. b! S: B. F1 E- N. D$ H) W, U3 f
- 3 -
2 ?/ X$ V. g6 J6 _) i9 e6 I5 J% A$ T% s! v
结语1 ]" ?2 t3 T, p+ b2 t
1 \& s. G( f9 ~& d) o半导体的突破是必由之路，不止事关消费和制造，还是人工智能、云计算、量子科技等下一个技术时代的入场券。2 Q5 W, w9 L) {0 m$ R# z
. Z/ {/ s6 K4 S) \* P国内目前有短板，但是也有优势，市场终端的应用优势，产业补贴的低成本优势，希望可以早日实现突破。
7 d# c( I1 C. Q) _3 h \/ m
0 D y. F1 Y/ j/ L当然，这次一万亿补贴下去了，还是要能用在刀刃上，不要被骗补才好，最近了解到有个高中校友搞骗补被查了，还挺吃惊的，其实之前新能源和芯片领域这种事情是不少的。
2 ]9 U/ Y3 M" \+ k
6 s9 }7 `) N3 d, Z6 j9 h- r( o% B政府主导产业发展是把双刃剑，不止体现在芯片产业，这块公众号不太好展开，我们晚上在中产计划里聊聊吧，可以点击阅读原文订阅。( V3 g4 D4 L! S/ r
2 g$ B6 M- N! s" D$ P, y" o2 {9 `
|
